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平封头与筒体多级焊缝残余应力数据的结论：(1)通过运用生死单元技术,能有效模拟压力容器筒体与平封头多级焊缝形成及热源加载过程。(2)根据计算结果表明,在熔合区焊接残余应力达大值;焊根处残余应力较小;在热影响区,残余应力变化较大,沿焊缝方向多为拉应力,垂直焊缝方向多为压应力。 (3)通过对筒体与平封头多级焊缝残余应力进行定量的数值模拟,能够比较直观地显示残余应力分布,为焊后热处理工艺提供指导。

平板封头是化工设备常用的一种封头，平板封头的几何形状有圆形、椭圆形、长圆形、矩形和方形等，的是圆形平板封头，根据薄板理论理论，受均布载荷的平板，壁内产生两向弯曲应力，一是径向弯曲应力，一是切向弯曲应力，其应力可能在板的中心，亦可能在板的边缘，这要视压力作用的面积的大小和边缘支承的情况而定，由受均布载荷圈平板的应力分析可知。

平底封头厂分析使用封头***的原因

在一样的压紧载荷、异样的介质压力作用之下，泄漏的机率是随着法兰垫片的增加而在淘汰。这是由于在异样的载荷作用之下，厚的法兰垫片具有比力大的压缩回弹量，在一开始密封条已经到达的环境之下，弹性储藏圈套的厚的垫片比薄垫片能补偿由于介质压力惹起的密封面间的相对分散，而且会让法兰垫片表面保留圈套的残余压紧应力，从而让泄漏淘汰。但不克不及说是法兰垫片越厚，其密封功能就越好。封头这是由于，垫片的薄厚不一样，建立初始密封的条件亦不一样。由于端面上摩擦力的影响，法兰垫片表面出现三向受压力的应力的一个状态。质料的变形抗力较大；而法兰垫片中部较垫片表面容易产生塑性的变形，这个时候，建立初始密封也就越困难，故而，当法兰盘垫片厚度到达肯定的数值之后，密封功能没什么改变，乃至好转，除了这些之外，封头垫片越厚，渗入渗出泄漏的截面积就越大，那么法兰垫片这个时候产生的泄漏率也就越大。